要(yào)設計產(chǎn)品，首先(xiān)要(yào)確(què)定(dìng)用(yòng)誰的(de)結(jié)構;接下來(lái)考慮怎(zěn)樣(yàng)适應(yīng)這些封裝(zhuāng)形(xíng)式(shì); 由(yóu)我們(men)選擇(zé)的(de)機(jī)會(huì)不多(duō)，光(guāng)學(xué)結(jié)構是(shì)建立(lì)在(zài)這些封裝(zhuāng)之上的(de);我們(men)很(hěn)多(duō)創(chuàng)意(yì)不能(néng)很(hěn)好(hǎo)的(de)發(fā)揮(huī)。下面介紹(shào)設計過程中的(de)關(guān)鍵問(wèn)題及分(fēn)析。

一、應(yīng)用(yòng)中存(cún)在(zài)的(de)問(wèn)題

1、散(sàn)熱(rè)

2、缺乏標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品良(liáng)莠不齊(qí)

3、存(cún)在(zài)價(jià)格(gé)與(yǔ)設計品質問(wèn)題，最終(zhōng)消(xiāo)費者(zhě)選擇(zé)，缺乏信(xìn)心(xīn)

4、半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)照(zhào)明(míng)在(zài)電(diàn)氣(qì)設計方(fāng)面與(yǔ)傳(chuán)統(tǒng)照(zhào)明(míng)有(yǒu)很(hěn)大(dà)差(chā)別(bié)，傳(chuán)統(tǒng)企業(yè)需要(yào)經(jīng)驗/技(jì)能(néng)積(jī)累過程

5、大(dà)家(jiā)都看(kàn)好(hǎo)該市場(chǎng)，但是(shì)還沒(méi)有(yǒu)規(guī)模上量

特(tè)點(diǎn)：

1、通過調整高精(jīng)度恒(héng)流(liú)芯片(piàn)，保(bǎo)證LED亮度、色(sè)度的(de)一緻(zhì)性(xìng)，在(zài)模塊(kuài)一級(jí)為(wéi)下遊(yóu)客(kè)戶(hù)提(tí)供(gòng)標(biāo)準(zhǔn)的(de)、定(dìng)製(zhì)的(de)、可(kě)靠的(de)高品質產(chǎn)品;

2、新(xīn)老(lǎo)燈(dēng)具(jù)設計廠(chǎng)家(jiā)，不要(yào)過于復(fù)雜(zá)的(de)電(diàn)氣(qì)設計，隻(zhǐ)需在(zài)外(wài)部加(jiā)上傳(chuán)統(tǒng)的(de)恒(héng)壓(yā)電(diàn)源(yuán)即(jí)可(kě)工(gōng)作(zuò)的(de)簡潔線(xiàn)路設計，是(shì)最快(kuài)也是(shì)最可(kě)靠方(fāng)式(shì);

3、解(jiě)決(jué)LED照(zhào)明(míng)市場(chǎng)大(dà)規(guī)模上量的(de)技(jì)術(shù)和(hé)品質問(wèn)題。

二(èr)、散(sàn)熱(rè)設計

1、最短的(de)熱(rè)傳(chuán)到(dào)路徑(jìng)，減(jiǎn)小(xiǎo)熱(rè)傳(chuán)導(dǎo)阻力(lì);

2、增大(dà)相(xiāng)互(hù)傳(chuán)導(dǎo)面積(jī)，增加(jiā)熱(rè)傳(chuán)到(dào)速度;

3、合(hé)理(lǐ)的(de)計算(suàn)設計散(sàn)熱(rè)面積(jī);

4、有(yǒu)效(xiào)的(de)利(lì)用(yòng)熱(rè)容(róng)量效(xiào)應(yīng)。

輸出(chū)驅動(dòng)電(diàn)壓(yā)選擇(zé)：

1、20W以內(nèi)市電(diàn)驅動(dòng)時(shí)48V左(zuǒ)右(yòu)比(bǐ)較合(hé)适;

2、較大(dà)的(de)功(gōng)率(lǜ)市電(diàn)驅動(dòng)輸出(chū)電(diàn)壓(yā)36V左(zuǒ)右(yòu)最合(hé)适;

3、離(lí)線(xiàn)式(shì)照(zhào)明(míng)大(dà)部分(fēn)是(shì)12V和(hé)24V電(diàn)壓(yā)。

特(tè)點(diǎn)：

1、基(jī)于串并聯(lián)安(ān)全(quán)考慮出(chū)負載合(hé)适的(de)驅動(dòng)電(diàn)壓(yā)值，盡(jìn)量統(tǒng)一電(diàn)壓(yā)值減(jiǎn)小(xiǎo)電(diàn)源(yuán)設計規(guī)格(gé)成本(běn);

2、基(jī)于安(ān)規(guī)規(guī)定(dìng)，產(chǎn)品設計要(yào)符(fú)合(hé)認證要(yào)求，流(liú)峰(fēng)值超過42.4Vac或直(zhí)流(liú)超過60Vdc的(de)電(diàn)壓(yā) ;

3、從(cóng)解(jiě)決(jué)LED照(zhào)明(míng)市場(chǎng)大(dà)規(guī)模上量的(de)技(jì)術(shù)和(hé)品質問(wèn)題考慮。

三、最高效(xiào)率(lǜ)後(hòu)端(duān)驅動(dòng)方(fāng)式(shì)

當輸出(chū)電(diàn)壓(yā)在(zài)48V左(zuǒ)右(yòu)時(shí)，低壓(yā)差(chā)線(xiàn)性(xìng)恒(héng)流(liú)器件恒(héng)流(liú)效(xiào)率(lǜ)高達99%，恒(héng)流(liú)精(jīng)度±3%以內(nèi)，不受(shòu)任何外(wài)圍器件影(yǐng)響(xiǎng);當輸出(chū)電(diàn)壓(yā)在(zài)36V左(zuǒ)右(yòu)時(shí)，低壓(yā)差(chā)線(xiàn)性(xìng)恒(héng)流(liú)器件恒(héng)流(liú)效(xiào)率(lǜ)高達98.6%，恒(héng)流(liú)精(jīng)度±3%以內(nèi)，不受(shòu)任何外(wài)圍器件影(yǐng)響(xiǎng); 就(jiù)算(suàn)在(zài)離(lí)線(xiàn)式(shì)照(zhào)明(míng)部分(fēn)，較低的(de)電(diàn)壓(yā)12V和(hé)24V，也分(fēn)別(bié)有(yǒu)96%和(hé)98%的(de)效(xiào)率(lǜ);功(gōng)率(lǜ)大(dà)小(xiǎo)效(xiào)率(lǜ)是(shì)相(xiāng)等的(de)。

特(tè)點(diǎn)：最高效(xiào)的(de)驅動(dòng)恒(héng)流(liú)架構;最高精(jīng)度的(de)恒(héng)流(liú)方(fāng)式(shì)，受(shòu)外(wài)圍器件影(yǐng)響(xiǎng)最小(xiǎo) ;簡潔、方(fāng)便(biàn)、實(shí)用(yòng)。

四、恒(héng)流(liú)消(xiāo)耗的(de)功(gōng)耗已(yǐ)達到(dào)可(kě)以忽略的(de)程度

在(zài)深(shēn)圳CYT公(gōng)司(sī)實(shí)驗室(shì)，我們(men)已(yǐ)經(jīng)驗證到(dào)後(hòu)端(duān)恒(héng)流(liú)效(xiào)率(lǜ)達到(dào)99.99375 %，到(dào)了(le)可(kě)以完(wán)全(quán)忽略的(de)地(dì)步;

未(wèi)來(lái)我們(men)用(yòng)1年(nián)時(shí)間完(wán)成這一設計成就(jiù)，十(shí)多(duō)人的(de)IC設計團(tuán)隊和(hé)強有(yǒu)力(lì)的(de)電(diàn)源(yuán)廠(chǎng)家(jiā)合(hé)作(zuò)，會(huì)盡(jìn)快(kuài)完(wán)成這一目(mù)標(biāo)。

五(wǔ)、AC-DC設計

開(kāi)關(guān)電(diàn)源(yuán)發(fā)展(zhǎn)到(dào)今天(tiān)是(shì)多(duō)年(nián)積(jī)累的(de)結(jié)果(guǒ)，短期(qī)內(nèi)AC-DC直(zhí)接恒(héng)流(liú)不可(kě)突破(pò);恒(héng)壓(yā)和(hé)恒(héng)流(liú)是(shì)矛(máo)和(hé)盾的(de)關(guān)係(xì)，必(bì)須要(yào)分(fēn)開(kāi)考慮;恒(héng)流(liú)源(yuán)負載調整率(lǜ)是(shì)1%(mA)/V，達不到(dào)恒(héng)流(liú)效(xiào)果(guǒ);想(xiǎng)法(fǎ)越多(duō)成本(běn)越高，與(yǔ)風險成正(zhèng)比(bǐ)。

特(tè)點(diǎn)：

1、要(yào)合(hé)理(lǐ)的(de)利(lì)用(yòng)現(xiàn)有(yǒu)的(de)開(kāi)關(guān)電(diàn)源(yuán)資源(yuán)，是(shì)最經(jīng)濟(jì)的(de);

2、恒(héng)壓(yā)和(hé)恒(héng)流(liú)技(jì)術(shù)結(jié)合(hé)是(shì)必(bì)然的(de) ;

3、在(zài)穩(wěn)定(dìng)的(de)產(chǎn)品技(jì)術(shù)上創(chuàng)意(yì)才(cái)是(shì)有(yǒu)效(xiào)的(de)。

六(liù)、LED組(zǔ)合(hé)化(huà)封裝(zhuāng)是(shì)未(wèi)來(lái)發(fā)展(zhǎn)趨勢(shì)

模組(zǔ)的(de)組(zǔ)合(hé)設計能(néng)有(yǒu)效(xiào)的(de)降低一次(cì)性(xìng)封裝(zhuāng)成本(běn);分(fēn)散(sàn)的(de)封裝(zhuāng)形(xíng)式(shì)有(yǒu)利(lì)于減(jiǎn)低散(sàn)熱(rè)設計成本(běn);選擇(zé)國(guó)產(chǎn)的(de)鋁基(jī)PCB闆材(cái);便(biàn)于光(guāng)學(xué)設計;電(diàn)源(yuán)設計簡化(huà);封裝(zhuāng)形(xíng)式(shì)多(duō)樣(yàng);有(yǒu)利(lì)增強國(guó)產(chǎn)LED競爭(zhēng)力(lì)。!

七、封裝(zhuāng)結(jié)構‘綁架’了(le)我們(men)光(guāng)學(xué)效(xiào)果(guǒ)設計

這是(shì)Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具(jù)有(yǒu)代錶(biǎo)性(xìng)的(de)幾(jǐ)款封裝(zhuāng)。要(yào)設計產(chǎn)品，首先(xiān)要(yào)確(què)定(dìng)用(yòng)誰的(de)LED封裝(zhuāng)結(jié)構;接下來(lái)考慮怎(zěn)樣(yàng)适應(yīng)這些封裝(zhuāng)形(xíng)式(shì); 由(yóu)我們(men)選擇(zé)的(de)機(jī)會(huì)不多(duō)，光(guāng)學(xué)結(jié)構是(shì)建立(lì)在(zài)這些封裝(zhuāng)之上的(de);我們(men)很(hěn)多(duō)創(chuàng)意(yì)不能(néng)很(hěn)好(hǎo)的(de)發(fā)揮(huī)。

燈(dēng)具(jù)設計是(shì)千(qiān)變(biàn)萬(wàn)化(huà)的(de)，怎(zěn)樣(yàng)才(cái)可(kě)以擺脫這一局(jú)面?

八、模組(zǔ)化(huà)封裝(zhuāng)與(yǔ)恒(héng)流(liú)技(jì)術(shù)結(jié)合(hé)

在(zài)PCB闆級(jí)設計LED封裝(zhuāng)，實(shí)現(xiàn)容(róng)易(yì)成本(běn)低廉;大(dà)家(jiā)集思(sī)廣(guǎng)益(yì)，都能(néng)開(kāi)發(fā)出(chū)不同(tóng)類(lèi)型(xíng)的(de)封裝(zhuāng)形(xíng)式(shì);整合(hé)恒(héng)流(liú)技(jì)術(shù)與(yǔ)配光(guāng)參(cān)數(shù)後(hòu)的(de)功(gōng)率(lǜ)LED基(jī)礎上設計產(chǎn)品;有(yǒu)效(xiào)的(de)應(yīng)對(duì)日(rì)新(xīn)月(yuè)異(yì)、千(qiān)變(biàn)萬(wàn)化(huà)的(de)需要(yào);電(diàn)源(yuán)部分(fēn)，隻(zhǐ)采用(yòng)現(xiàn)有(yǒu)傳(chuán)統(tǒng)開(kāi)關(guān)恒(héng)壓(yā)電(diàn)源(yuán)供(gòng)電(diàn);提(tí)高產(chǎn)品投放(fàng)速度，燈(dēng)具(jù)設計簡便(biàn)實(shí)用(yòng)，成本(běn)大(dà)幅度的(de)降低;還可(kě)以避開(kāi)前(qián)沿LED封裝(zhuāng)專(zhuān)利(lì)圍堵。

九、按(àn)電(diàn)壓(yā)標(biāo)稱(chēng)值封裝(zhuāng)

LED恒(héng)流(liú)驅動(dòng)革新(xīn)技(jì)術(shù)在(zài)深(shēn)圳CYT誕生(shēng)，我將(jiāng)它(tā)命(mìng)名(míng)為(wéi)《功(gōng)率(lǜ)LED恒(héng)流(liú)集成封裝(zhuāng)》技(jì)術(shù)，簡稱(chēng)《模組(zǔ)封裝(zhuāng)》;此技(jì)術(shù)是(shì)LED封裝(zhuāng)技(jì)術(shù)的(de)基(jī)礎上直(zhí)接整合(hé)低壓(yā)差(chā)線(xiàn)性(xìng)高精(jīng)度恒(héng)流(liú)技(jì)術(shù);以後(hòu)LED可(kě)以直(zhí)接標(biāo)稱(chēng)電(diàn)壓(yā)值規(guī)格(gé)出(chū)現(xiàn)，比(bǐ)如(rú)：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以後(hòu)，客(kè)戶(hù)使(shǐ)用(yòng)CYT技(jì)術(shù)的(de)產(chǎn)品設計，不再(zài)需要(yào)考慮任何關(guān)于LED恒(héng)流(liú)問(wèn)題，使(shǐ)用(yòng)現(xiàn)有(yǒu)的(de)標(biāo)準(zhǔn)恒(héng)壓(yā)電(diàn)源(yuán)供(gòng)電(diàn)即(jí)可(kě)。此技(jì)術(shù)將(jiāng)宣(xuān)告“LED恒(héng)流(liú)電(diàn)源(yuán)”一說終(zhōng)結(jié)!

十(shí)、按(àn)產(chǎn)品設計發(fā)光(guāng)源(yuán)

打(dǎ)破(pò)原(yuán)來(lái)按(àn)光(guāng)源(yuán)設計產(chǎn)品，反過來(lái)按(àn)產(chǎn)品定(dìng)製(zhì)封裝(zhuāng)形(xíng)式(shì);最大(dà)限度配合(hé)產(chǎn)品創(chuàng)意(yì)展(zhǎn)現(xiàn);因(yīn)產(chǎn)品設計光(guāng)學(xué)封裝(zhuāng)結(jié)構;成本(běn)低;與(yǔ)產(chǎn)品結(jié)合(hé)設計散(sàn)熱(rè)結(jié)構，熱(rè)阻降低;恒(héng)流(liú)精(jīng)度高;保(bǎo)護功(gōng)能(néng)具(jù)一體(tǐ)。深(shēn)圳CYT公(gōng)司(sī)LED實(shí)驗室(shì)可(kě)以快(kuài)速幫(bāng)助(zhù)你(nǐ)完(wán)成產(chǎn)品設計。

十(shí)一、模組(zǔ)化(huà)光(guāng)源(yuán)優(yōu)點(diǎn)①有(yǒu)效(xiào)的(de)降低成本(běn)

1、減(jiǎn)少(shǎo)封裝(zhuāng)次(cì)數(shù)，節(jié)省封裝(zhuāng)費用(yòng);

2、同(tóng)環(huán)境、條(tiáo)件生(shēng)產(chǎn)提(tí)高一緻(zhì)性(xìng)，提(tí)高良(liáng)品率(lǜ);

3、減(jiǎn)少(shǎo)光(guāng)學(xué)設計成本(běn);

4、降低散(sàn)熱(rè)設計成本(běn);

5、批次(cì)混合(hé)封裝(zhuāng)，降低分(fēn)檔成本(běn);

6、產(chǎn)品設計簡化(huà)，降低整體(tǐ)成本(běn);

7、低廉的(de)封裝(zhuāng)架構。這一技(jì)術(shù)，將(jiāng)指(zhǐ)引(yǐn)LED照(zhào)明(míng)行(xíng)業(yè)沿著(zhe)健(jiàn)康的(de)方(fāng)向(xiàng)發(fā)展(zhǎn)。

十(shí)二(èr)、模組(zǔ)化(huà)光(guāng)源(yuán)優(yōu)點(diǎn)②熱(rè)阻降低

1、光(guāng)源(yuán)與(yǔ)外(wài)殼(ké)散(sàn)熱(rè)器直(zhí)接結(jié)合(hé);

2、避開(kāi)PCB作(zuò)為(wéi)熱(rè)媒(méi)介;

3、減(jiǎn)少(shǎo)芯片(piàn)到(dào)外(wài)殼(ké)散(sàn)熱(rè)路徑(jìng);

4、采用(yòng)新(xīn)的(de)熱(rè)傳(chuán)到(dào)技(jì)術(shù);最有(yǒu)效(xiào)的(de)降低散(sàn)熱(rè)熱(rè)阻，解(jiě)決(jué)散(sàn)熱(rè)設計難題。

十(shí)三、模組(zǔ)化(huà)光(guāng)源(yuán)優(yōu)點(diǎn)③恒(héng)流(liú)精(jīng)度高

1、模組(zǔ)內(nèi)統(tǒng)一考慮Vf值;

2、恒(héng)流(liú)源(yuán)受(shòu)外(wài)界(jiè)影(yǐng)響(xiǎng)小(xiǎo);

3、線(xiàn)性(xìng)技(jì)術(shù)成熟(shú)高，沒(méi)有(yǒu)外(wài)圍器件影(yǐng)響(xiǎng)精(jīng)度;

4、沒(méi)有(yǒu)EMI乾(gān)擾(rǎo)問(wèn)題影(yǐng)響(xiǎng)精(jīng)度;

5、多(duō)路并聯(lián)相(xiāng)互(hù)不獨(dú)立(lì)影(yǐng)響(xiǎng)精(jīng)度;

6、不受(shòu)電(diàn)源(yuán)波(bō)動(dòng)影(yǐng)響(xiǎng)負載恒(héng)流(liú)精(jīng)度。 最高的(de)恒(héng)流(liú)精(jīng)度架構，對(duì)LED亮度一緻(zhì)性(xìng)及壽(shòu)命(mìng)最優(yōu)化(huà)的(de)設計架構。

十(shí)四、模組(zǔ)化(huà)光(guāng)源(yuán)優(yōu)點(diǎn)④保(bǎo)護一體(tǐ)化(huà)設計

1、內(nèi)置(zhì)溫(wēn)度保(bǎo)護;

2、內(nèi)部電(diàn)源(yuán)及保(bǎo)護技(jì)術(shù);

3、內(nèi)置(zhì)高灰(huī)階接口(kǒu);

4、短路和(hé)斷路保(bǎo)護;

5、可(kě)設置(zhì)聯(lián)動(dòng)保(bǎo)護功(gōng)能(néng);

6、ESD保(bǎo)護。

其(qí)它(tā)任何內(nèi)置(zhì)功(gōng)能(néng)、保(bǎo)護需求均可(kě)以探讨。

十(shí)五(wǔ)、模組(zǔ)化(huà)光(guāng)源(yuán)優(yōu)點(diǎn)⑤走傳(chuán)統(tǒng)電(diàn)源(yuán)道路

這是(shì)穩(wěn)健(jiàn)的(de)第(dì)一步;可(kě)選擇(zé)性(xìng)強;成本(běn)是(shì)最優(yōu)惠的(de);開(kāi)關(guān)電(diàn)源(yuán)都實(shí)現(xiàn)不了(le)的(de)指(zhǐ)標(biāo)，也實(shí)現(xiàn)也困難，少(shǎo)走彎(wān)路;就(jiù)算(suàn)有(yǒu)實(shí)力(lì)的(de)公(gōng)司(sī)設計，LED部分(fēn)也需要(yào)時(shí)間驗證;完(wán)全(quán)沒(méi)有(yǒu)電(diàn)磁兼(jiān)容(róng)性(xìng)問(wèn)題。電(diàn)源(yuán)的(de)成熟(shú)需要(yào)時(shí)間，有(yǒu)些關(guān)于LED電(diàn)源(yuán)的(de)宣(xuān)傳(chuán)你(nǐ)趕相(xiāng)信(xìn)嗎(ma)?先(xiān)恒(héng)壓(yā)，再(zài)線(xiàn)性(xìng)恒(héng)流(liú)，一定(dìng)是(shì)LED照(zhào)明(míng)驅動(dòng)方(fāng)式(shì)未(wèi)來(lái)市場(chǎng)主流(liú)!